Microsemi(美高森美)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-Microsemi(美高森美)半导体IC芯片
你的位置:Microsemi(美高森美)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > AGL060V2-CSG121

AGL060V2-CSG121 相关话题

TOPIC

AGL060V2

2024-03-12
Microsemi品牌AGL060V2-CSG121芯片IC FPGA技术方案应用 Microsemi公司以其AGL060V2-CSG121芯片IC在FPGA市场中独树一帜,该芯片IC是一款高性能的逻辑芯片,具有96个I/O,提供了丰富的接口能力。同时,其121CSP封装技术使得该芯片具有更高的集成度,更小的体积,更低的功耗。 首先,AGL060V2-CSG121芯片IC的应用领域广泛,包括但不限于通信、军事、工业控制、消费电子等领域。在通信领域,该芯片可以作为高速接口芯片,实现高速数据传输。
  • 共 1 页/1 条记录