Microsemi(美高森美)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-Microsemi(美高森美)半导体IC芯片
你的位置:Microsemi(美高森美)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > AGL600V5-FGG484

AGL600V5-FGG484 相关话题

TOPIC

Microsemi品牌AGL600V5-FGG484芯片IC FPGA 235 I/O 484FBGA的技术和应用 Microsemi公司以其AGL600V5-FGG484芯片IC,为FPGA(现场可编程门阵列)市场提供了全新的解决方案。这款芯片是一款高性能的484FBGA封装形式的产品,具有一系列独特的特性和优势,为FPGA的设计和应用提供了新的可能。 首先,AGL600V5-FGG484芯片IC采用了Microsemi独特的微电子技术,具有高集成度、低功耗、高速数据传输等特性。这使得FPG
  • 共 1 页/1 条记录