1 月 4 日，多家重点企业的总部项目齐聚苏州高新区，包括国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部以及台湾鸥博鹰视中国研发及生产总部。这些项目涵盖了高端装备制造、集成电路以及高端医疗器械等多个行业领域。

国微纳半导体设备有限公司专注于第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研究、开发、生产和销售，以此一设备平台满足氮化镓与碳化硅两种半导体工艺需求。该司旨在推进第三代半导体核心设备的国产化替代工作，已开始研发和生产6英寸及8英寸的相关装备。本次签约落地的国微纳总部总投资接近 7 亿元人民币， 芯片采购平台意在打造第三代半导体关键设备的经营旗舰。

南京雷科微电子有限公司则主营数模一体化收发芯片业务，即将上市的首款国产化数模一体化多通道芯片，有望助推我国数模一体化芯片产业的飞速发展。此次签约的雷科微多功能收发芯片总部项目总投资超过 3 亿元，将在此高新区内建立起数模一体化收发芯片总部基地。

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