Microsemi(中文名称:美高森美)是一家美国集团公司,在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。Microsemi Corporation总部设于加利福尼亚州尔湾市,是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。Microsemi公司的半导体产品可用于管理和控制或调节电源,保护瞬时电压峰值,并传输、接收和放大信号。
Microsemi公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片(GPP)、整流桥(BRIDGE)、高压硅堆、模块及其它半导体器件和芯片,Microsemi产品达到美 国军用/航空二极管标准,主要出口美国、广泛应用于移动通信、计算机及周边设备、 医疗器械、汽车、卫星、通讯及军用/航天等领域。Microsemi的产品包括独立元器件和集成电路解决方案等,可通过改善性能和可靠性、优化电池、减小尺寸和保护电路而增强客户的设计能力。Microsemi公司所服务的主要市场包括植入式医疗机构、防御/航空和卫星、笔记本电脑、监视器和液晶电视、汽车和移动通信等应用领域。
Microsemi2011收购Actel,使其成为公司旗下的SoC部门,这一动作被业界观察者称为协同效果最佳的合并、2010业界最明智收购案,大家普遍看好此次合并和后续发展。通过此次收购,Microsemi集合了强大的模拟、数字产品,且在各目标应用领域实现均衡发展,可谓十八般武艺集于一身。同时收购Actel对Microsemi业务助益最明显的是工业领域,这也是Microsemi此项收购一大初衷,正是意识到包括新能源等众多现今以及未来的工业热点应用领域,Microsemi致力于加大面向这一领域的投入,收购Actel后,Microsemi在工业领域的业务份额由原来的17%扩展到23%。
2011年Microsemi收购Brijot 成像系统公司技术和相关资产. 这一收购增强了美高森美的毫米波技术产品组合. 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能。Microsemi相信其现有的毫米波技术结合新收购的技术,将使得公司在被动式毫米波成像解决方案领域占据领导地位,为机场、军事机构,以及政府和执法机关提供所需的成像产品,在探测武器和违禁物品时发挥重要作用。Microsemi的产品将包括业界首个用于无接触式搜身检查的毫米波扫描棒解决方案,以及为客户提供预防内部损失及促进工作场所安全的解决方案。
Microsemi产品线全面。Microsemi可提供系统级解决方案。美高森美自身在分立元器件方面是多年的技术积累,可保证太阳能应用中PV面板的旁路和阻流二极管以及功率开关部分的优质产品供应。Microsemi收购Actel后,Actel的优势技术SmartFusion和IGLOO FPGA又为Microsemi推出应用于逆变器和功率监控部分的产品提供了保障。至此我们看到,整个太阳能供电的4个主要环节美高森美都有产品解决方案提供,可以客户提供一站式的服务。这一点,目前能做到的半导体厂商确实不多。Microsemi产品可靠性高。Microsemi分立元器件的可靠性在业界一直拥有良好口碑,其中功率开关部分包括太阳能应用的关键器件IGBT具有极薄封装且功耗低的特点,在越来越注重节能环保的今天这一低功耗指标具有很强的竞争优势。
2011年Microsemi宣布成功完成收购Zarlink半导体公司,美高森美将全面接管有关业务,并计划尽可能快地推进业务发展,该收购使得Microsemi在通讯和医疗市场的业务得到扩展。
Microsemi可根据客户不同应用需求,定制符合客户预期的具有不同特性和性能指标的产品,帮助客户实现理想的系统设计。Microsemi相信其现有的毫米波技术结合新收购的技术,将使得公司在被动式毫米波成像解决方案领域占据领导地位,为机场、军事机构,以及政府和执法机关提供所需的成像产品,在探测武器和违禁物品时发挥重要作用。美高森美的产品将包括业界首个用于无接触式搜身检查的毫米波扫描棒解决方案,以及为客户提供预防内部损失及促进工作场所安全的解决方案。
2018年5月29日,Microchip Technology (微芯半导体)宣布已完成其对Microsemi Corporation(美高森美半导体公司)的收购。Microsemi的股东以99.5%的赞成票以压倒性优势通过了本次收购。根据合并协议的条款,微芯以每普通股68.78美元现金支付给Microsemi的股东。
2024-01-08
AV8063801276200S R0VR 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 607-AV8063801276200S 制造商编号: AV8063801276200S R0VR 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 Celeron 1020E Dual CR 2.2GHz F
2024-01-20
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,这款产品专为物联网边缘与网关设备设计,并具备显著降低功耗的优势。 作为瑞萨RZ/G系列MPU的新成员,RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的严苛要求。它具备超低的待机功耗,仅在10µW(微瓦)左右,并能在短时间内快速启动Linux操
2024-01-09
5G安卓核心板是一种采用新一代蜂窝移动通信技术的核心板。它能实现万物互联、生活云端化和智能交互的目标。5G技术使得各类智能硬件能够始终处于联网状态,物联网将成为5G发展的主要动力。物联网系统包括传感器、无线网络和射频识别等技术,而嵌入式系统则是物联网的控制操作和数据处理的基石。人工智能的目标是实现人类智能的替代,而嵌入
2025-01-04
Microsemi公司推出了一款名为A42MX36-PQG240I的芯片IC,这款芯片在市场上备受欢迎,被广泛应用于各种电子设备中。 这款A42MX36-PQG240I芯片是一款具有FPGA功能的微控制器,其最大特点在于它拥有大量的可编程逻辑块,这使得它能够根据实际需求进行灵活配置。此外,这款芯片还具有202个I/O接
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-06 Microsemi公司推出的A3P250L-PQ208I芯片IC是一款高性能的FPGA芯片,具有151个I/O和208QFP封装,适用于各种技术应用领域。 首先,A3P250L-PQ208I芯片IC采用了Microsemi独特的FPGA技术,具有高速度、低延迟、高精度和低功耗等优点。这使得该芯片在各种高速数据传输和数字信号处理应用中表现出色。 其次,该芯片的
2025-11-05 Microsemi公司推出了一种新型的A3P600L-1PQ208芯片IC,这款芯片具有FPGA 154 I/O和208QFP技术,为电子设备制造商提供了更多的选择和灵活性。 FPGA是一种可编程逻辑器件,具有高度的可配置性和灵活性,可以根据实际需求进行定制。A3P600L-1PQ208芯片IC采用了FPGA技术,可以实现复杂的逻辑运算和信号处理功能,大大提
2025-11-04 Microsemi品牌A3P250L-PQG208I芯片IC FPGA 151 I/O 208QFP的技术和应用 Microsemi公司以其卓越的技术和产品而闻名,其中A3P250L-PQG208I芯片IC FPGA 151 I/O 208QFP就是一款备受瞩目的产品。这款芯片具有高集成度、低功耗等特点,适用于各种电子设备,如通信、消费电子、工业控制等。 A
2025-11-03 Microsemi品牌A54SX08A-PQ208芯片IC FPGA 130 I/O 208QFP的技术和应用 Microsemi品牌推出了一款A54SX08A-PQ208芯片IC,这款芯片具有130个I/O,采用了208QFP封装技术。该芯片采用了FPGA技术,具有强大的处理能力和灵活的配置选项,适用于各种应用领域。 首先,A54SX08A-PQ208芯片
2025-11-02 Microsemi品牌AFS250-PQG208芯片IC FPGA 93 I/O 208QFP的技术和应用 Microsemi公司推出了一种全新的AFS250-PQG208芯片IC,该芯片是一款基于FPGA技术的解决方案,具有93个I/O和208个QFP封装。这种芯片IC在许多领域都有广泛的应用,包括通信、数据存储、军事和航空航天等领域。 FPGA技术是一种
2025-11-01 Microsemi品牌M1AFS250-PQ208芯片IC FPGA 93 I/O 208QFP的技术和应用 Microsemi公司以其卓越的技术和创新能力,推出了一款具有代表性的芯片IC M1AFS250-PQ208,这款芯片采用了FPGA 93 I/O 208QFP技术,具有广泛的应用领域。 FPGA 93 I/O 208QP技术是一种可编程逻辑技术,具
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台

友情链接: