Microsemi(中文名称:美高森美)是一家美国集团公司,在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。Microsemi Corporation总部设于加利福尼亚州尔湾市,是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。Microsemi公司的半导体产品可用于管理和控制或调节电源,保护瞬时电压峰值,并传输、接收和放大信号。
Microsemi公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片(GPP)、整流桥(BRIDGE)、高压硅堆、模块及其它半导体器件和芯片,Microsemi产品达到美 国军用/航空二极管标准,主要出口美国、广泛应用于移动通信、计算机及周边设备、 医疗器械、汽车、卫星、通讯及军用/航天等领域。Microsemi的产品包括独立元器件和集成电路解决方案等,可通过改善性能和可靠性、优化电池、减小尺寸和保护电路而增强客户的设计能力。Microsemi公司所服务的主要市场包括植入式医疗机构、防御/航空和卫星、笔记本电脑、监视器和液晶电视、汽车和移动通信等应用领域。
Microsemi2011收购Actel,使其成为公司旗下的SoC部门,这一动作被业界观察者称为协同效果最佳的合并、2010业界最明智收购案,大家普遍看好此次合并和后续发展。通过此次收购,Microsemi集合了强大的模拟、数字产品,且在各目标应用领域实现均衡发展,可谓十八般武艺集于一身。同时收购Actel对Microsemi业务助益最明显的是工业领域,这也是Microsemi此项收购一大初衷,正是意识到包括新能源等众多现今以及未来的工业热点应用领域,Microsemi致力于加大面向这一领域的投入,收购Actel后,Microsemi在工业领域的业务份额由原来的17%扩展到23%。
2011年Microsemi收购Brijot 成像系统公司技术和相关资产. 这一收购增强了美高森美的毫米波技术产品组合. 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能。Microsemi相信其现有的毫米波技术结合新收购的技术,将使得公司在被动式毫米波成像解决方案领域占据领导地位,为机场、军事机构,以及政府和执法机关提供所需的成像产品,在探测武器和违禁物品时发挥重要作用。Microsemi的产品将包括业界首个用于无接触式搜身检查的毫米波扫描棒解决方案,以及为客户提供预防内部损失及促进工作场所安全的解决方案。
Microsemi产品线全面。Microsemi可提供系统级解决方案。美高森美自身在分立元器件方面是多年的技术积累,可保证太阳能应用中PV面板的旁路和阻流二极管以及功率开关部分的优质产品供应。Microsemi收购Actel后,Actel的优势技术SmartFusion和IGLOO FPGA又为Microsemi推出应用于逆变器和功率监控部分的产品提供了保障。至此我们看到,整个太阳能供电的4个主要环节美高森美都有产品解决方案提供,可以客户提供一站式的服务。这一点,目前能做到的半导体厂商确实不多。Microsemi产品可靠性高。Microsemi分立元器件的可靠性在业界一直拥有良好口碑,其中功率开关部分包括太阳能应用的关键器件IGBT具有极薄封装且功耗低的特点,在越来越注重节能环保的今天这一低功耗指标具有很强的竞争优势。
2011年Microsemi宣布成功完成收购Zarlink半导体公司,美高森美将全面接管有关业务,并计划尽可能快地推进业务发展,该收购使得Microsemi在通讯和医疗市场的业务得到扩展。
Microsemi可根据客户不同应用需求,定制符合客户预期的具有不同特性和性能指标的产品,帮助客户实现理想的系统设计。Microsemi相信其现有的毫米波技术结合新收购的技术,将使得公司在被动式毫米波成像解决方案领域占据领导地位,为机场、军事机构,以及政府和执法机关提供所需的成像产品,在探测武器和违禁物品时发挥重要作用。美高森美的产品将包括业界首个用于无接触式搜身检查的毫米波扫描棒解决方案,以及为客户提供预防内部损失及促进工作场所安全的解决方案。
2018年5月29日,Microchip Technology (微芯半导体)宣布已完成其对Microsemi Corporation(美高森美半导体公司)的收购。Microsemi的股东以99.5%的赞成票以压倒性优势通过了本次收购。根据合并协议的条款,微芯以每普通股68.78美元现金支付给Microsemi的股东。
2024-01-08
AV8063801276200S R0VR 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 607-AV8063801276200S 制造商编号: AV8063801276200S R0VR 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 Celeron 1020E Dual CR 2.2GHz F
2024-01-20
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,这款产品专为物联网边缘与网关设备设计,并具备显著降低功耗的优势。 作为瑞萨RZ/G系列MPU的新成员,RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的严苛要求。它具备超低的待机功耗,仅在10µW(微瓦)左右,并能在短时间内快速启动Linux操
2024-01-10
CMD291P4 编号: 772-CMD291P4 制造商编号: CMD291P4 制造商: Qorvo Qorvo 客户编号: 说明: 射频放大器 16 - 24 GHz Driver Amplifier 数据表: CMD291P4 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECA
2024-08-30
Microsemi公司以其卓越的技术和创新能力,推出了一款高性能的FPGA芯片M1AFS600-PQ208I,这款芯片具有95个I/O和208QFP封装,适用于各种技术应用领域。 首先,M1AFS600-PQ208I芯片采用了先进的FPGA技术,这种技术允许用户根据实际需求定制逻辑电路,从而实现更高的性能和更低的功耗。
2024-01-30 集成电路作为信息技术的核心,已成为竞争力的关键要素。最近,海关总署发布了最新的统计数据,其中显示2023年全年,中国进出口数量和金额均出现了下滑。 实际上,从2021年到2023年,我国集成电路进出口出现了一定的变化。本文将以2023年为节点分析,附加上2021和2022年的进出口情况,看一看近三年来中国集成电路之变,以及这些变化透露出了哪些信号。 01 中
2024-01-30 车载芯片的重要性越来越凸显,成为核心技术争夺的新战场。 去年新能源汽车产业发展交上了一份很好的答卷,今年这种发展势头会不会持续? 1月19日,在国务院新闻办举行的2023年工业和信息化发展情况新闻发布会上,工业和信息化部副部长辛国斌表示,年初工信部组织行业机构、研究机构、行业协会开展了调研,进一步分析现在面临的发展环境、制约因素,以及发展的一些有利因素。从目
2024-01-26 摩尔定律走下神坛,谁会是芯片下一个制胜法则? 在动态的半导体技术领域,围绕摩尔定律的持续讨论经历了显着的演变,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席执行官Zvi Or-Bach于2014 年的主张。他关于晶体管成本缩减在 28 nm 达到关键节点的说法引起了广泛关注。 最近,谷歌的 Milind Shah 在 IEDM 2023 的短期课程中验证了
2024-01-26 据外媒 9to5Google 报道,谷歌与三星已确定合作关系,拟推出基于安卓 14 系统的 Wears OS 5 操作系统。自 2018 年基于安卓 9 的 Wears OS 2.2 更迭以来,Wears OS 几无进展。尽管谷歌于 2021 年发布了基于安卓 11 的 Wears OS 3,但变化不大。 值得关注的是,三星已为即将问世的 Galaxy Wa
2024-01-20 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,这款产品专为物联网边缘与网关设备设计,并具备显著降低功耗的优势。 作为瑞萨RZ/G系列MPU的新成员,RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的严苛要求。它具备超低的待机功耗,仅在10µW(微瓦)左右,并能在短时间内快速启动Linux操作系统。这一特性使得RZ/G3S在物联网
2024-01-20 近日,苹果公司的一项新政策引发了软件开发者们的不满和抗议。根据这项新政策,如果开发者在App Store上使用其他支付方式,就必须向苹果公司支付高达27%的佣金。这一举措被视为苹果在回避此前法院裁决的意图。 此前,荷兰和韩国的法院裁决指出,苹果公司应允许开发者在App Store中使用自己的支付系统,而不是强制他们使用苹果的支付方式。这些裁决是基于公平竞争和
2024-11-20 标题:Microsemi品牌M1A3P600L-1PQ208I芯片IC FPGA 154 I/O 208QFP的技术和方案应用 Microsemi品牌推出了一款高性能的FPGA芯片M1A3P600L-1PQ208I,这款芯片具有强大的处理能力和高效率,适用于各种复杂的应用场景。其FPGA技术提供了大量的I/O接口,能够满足各种通信和数据传输的需求。 首先,M
2024-11-19 Microsemi公司推出了一款高性能的AFS250-PQG208I芯片IC,这款芯片是一款FPGA芯片,具有93个I/O和208QFP的封装技术。这款芯片在许多领域都有广泛的应用,特别是在通信、军事、工业控制等领域。 首先,我们来了解一下FPGA芯片的特点。FPGA芯片是一种可编程逻辑器件,可以通过编程实现各种数字电路的设计。由于其灵活性和可定制性,FPG
2024-11-18 Microsemi公司推出了一款名为AX250-1PQG208的芯片IC,这款芯片在FPGA市场上具有很高的应用价值。该芯片是一款高性能的QFP封装芯片,具有多种技术优势,如高速接口、低功耗、高可靠性等。 首先,AX250-1PQG208芯片IC采用了Microsemi公司最新的FPGA技术,这种技术能够提供更高的性能和更低的功耗。同时,该芯片还具有多种接口
2024-11-17 Microsemi公司推出了一款高性能的AX250-PQ208I芯片IC,这款芯片被广泛应用于FPGA解决方案中。这款芯片IC具有强大的性能和丰富的I/O接口,使得它在许多应用领域中都具有广泛的应用前景。 首先,AX250-PQ208I芯片IC具有强大的处理能力,可以满足各种复杂算法和数据处理的需求。此外,它还具有高精度和低噪声的特点,使其在各种测量和控制应
2024-11-16 Microsemi公司推出了一款高性能的AX250-1PQ208芯片IC,这款芯片在FPGA市场上具有广泛的应用前景。本文将介绍AX250-1PQ208芯片IC的特点、技术参数,以及如何利用FPGA和I/O接口实现高效的方案应用。 一、AX250-1PQ208芯片IC的特点 AX250-1PQ208芯片IC是一款具有高集成度、高速度、低功耗特点的芯片,适用于
2024-11-15 标题:Microsemi品牌M1AFS250-PQG208I芯片IC FPGA 93 I/O 208QFP的技术与应用 随着科技的飞速发展,电子设备的功能越来越复杂,对芯片的要求也越来越高。Microsemi公司作为业界领先的半导体供应商,其M1AFS250-PQG208I芯片IC以其出色的性能和广泛的应用领域,受到了广泛的关注。 M1AFS250-PQG2
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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