海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q128JVEIQ现货速发 - 亿配芯城为您的项目精准赋能

--- W25Q128JVEIQ现货速发 - 亿配芯城为您的项目精准赋能 在当今万物互联的智能时代，稳定、高速且大容量的存储解决方案是各类电子项目的核心需求。W25Q128JVEIQ 作为一款业界领先的128M-bit串行Flash存储器芯片，以其卓越的性能和广泛的适用性，成为工程师和开发者的理想之选。亿配芯城现货速发，确保您的项目研发与生产无缝衔接。 一、 核心性能参数：为高速应用奠定基石 W25Q128JVEIQ的性能参数堪称同类别产品中的佼佼者，为数据存储和读取提供了强有力的硬件支持。

STM32F070F6P6现货特供亿配芯城 - 立享高性能ARM Cortex-M0核心MCU一站式采购

--- STM32F070F6P6现货特供亿配芯城 - 立享高性能ARM Cortex-M0核心MCU一站式采购 在当今嵌入式系统开发中，选择一款性能强劲、资源丰富且性价比高的微控制器（MCU）至关重要。STM32F070F6P6 作为意法半导体（ST）STM32F0系列中的明星产品，凭借其高性能的ARM Cortex-M0核心和丰富的外设集成，成为众多工程师的理想选择。亿配芯城现提供大量现货，助您快速启动项目。 一、 核心性能参数 STM32F070F6P6虽然定位入门级，但其性能不容小觑：

MLX90615SSG-DAA-000-TU红外测温传感器现货供应 - 亿配芯城正品特惠

MLX90615SSG-DAA-000-TU红外测温传感器现货供应 - 亿配芯城正品特惠 MLX90615SSG-DAA-000-TU是一款高精度、非接触式红外测温传感器，采用先进的MEMS技术和热电堆检测原理，能够快速、准确地测量物体表面温度。该传感器集成了红外敏感热电堆探测器芯片和专用的信号处理芯片，内部包含低噪声放大器、ADC及强大的DSP处理单元，实现了出厂校准的数字输出，无需用户额外配置。 性能参数 - 测量范围：-40℃至85℃（物体温度），-40℃至125℃（环境温度） - 精度

GD32F330R8T6现货速发！亿配芯城为您的项目精准赋能

GD32F330R8T6现货速发！亿配芯城为您的项目精准赋能 在当今竞争激烈的电子产品市场，一款性能优异、成本可控且供应稳定的微控制器（MCU）是项目成功的关键。GD32F330R8T6作为一款基于ARM® Cortex®-M4内核的32位通用MCU，以其高性价比和卓越的性能，成为众多工程师的理想选择。亿配芯城确保GD32F330R8T6现货供应，助您抢占市场先机！ 一、 强劲内核与卓越性能 GD32F330R8T6搭载了ARM® Cortex®-M4内核，最高主频可达108MHz，并支持DS

ADR4525BRZ现货特供亿配芯城 高精度电压基准源专享价速购！

ADR4525BRZ现货特供亿配芯城 高精度电压基准源专享价速购！ 在精密电子系统和测量设备中，高精度、低噪声的电压基准源是确保系统性能与测量精度的核心元件。亚德诺半导体（ADI）推出的 ADR4525BRZ 正是一款能够满足严苛要求的基准电压芯片，现已在亿配芯城平台现货特供，为您的项目提供快速可靠的元器件支持。 芯片性能参数 ADR4525BRZ是一款2.5V输出的超高精度基准电压源，其关键性能参数在同类别产品中表现突出： 初始精度极高：典型值达±0.02%，确保了输出电压的出厂一致性。 超