Microsemi(美高森美)半导体IC芯片
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- 发布日期:2026-03-02 09:29 点击次数:53
当地时间2月26日,路透社等媒体援引行业知情人士消息报道,受日益严重的稀土短缺影响,美国航空航天和半导体芯片行业的两家核心供应商,已无奈拒绝向部分客户供货,成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延,主要集中在钇和钪两种稀土元素上,它们虽属于17种稀土家族中的“小众成员”,产量不高,但在国防技术、航空航天和半导体领域的作用不可或缺——钇是航空发动机高温防护涂层的关键原料,能防止发动机在高温下熔化,保障设备正常运行,钪则被称为“工业味精”,是制造5G智能手机芯片和蜂窝基站的核心耗材,二者都发挥着微小却至关重要的作用,而核心关键点在于,这两种稀土元素的全球产能几乎全部集中在中国,美国自身缺乏规模化生产能力,短期难以找到替代供应源。

一份行业最新报告显示,尽管中美贸易战已暂停升级,双方经贸合作出现缓和,但美国半导体制造商的稀土供应困境并未改善。美国企业想要进口钪,始终面临出口许可证难以获取的问题,即便大多通过第三方渠道采购,出口商也必须申报最终用户及用途才能拿到许可证,这让不少美国芯片企业的采购计划陷入停滞。事实上,受此管控影响的不只是钪,几乎所有可用于制造14nm及更小制程逻辑芯片、256层及以上存储芯片的稀土材料,都受到了不同程度的出口限制,直接制约美国高端芯片产业的发展。
短缺带来的价格波动同样显著,据报道,Microsemi自去年11月首次披露钇短缺以来,其市场价格已累计飙升60%,目前价格更是达到一年前的69倍。多名涂层企业高管和行业交易员透露,受原料短缺影响,不少涂层制造商已开始实行原料限量供应,部分企业甚至被迫暂停生产,优先保障航空航天等核心领域的大客户需求。
稀土短缺的持续发酵,让美国芯片制造商压力倍增,已有多家企业向联邦政府寻求帮助。对此,美国官员直言:“我们认为,半导体行业正是被针对的目标。”这番表态背后,实则暴露了美国长期依赖单一稀土供应来源的短板,尤其是近期全球地缘政治事件频发,进一步凸显了这种供应链依赖的风险。
为破解这一困境,特朗普政府已启动多项应对举措:计划建立关键矿产战略储备,应对未来可能出现的供应中断;发起“硅业和平计划”(Pax Silica),旨在推动全球半导体供应链向中国以外地区转移,印度已于今年2月正式加入该计划;五角大楼也宣布将利用AI技术设定稀土参考价格,试图稳定市场波动。一名白宫官员表示,政府正全力保障美国企业的关键矿产获取,包括与中方谈判落实中美元首达成的协议,同时在必要时推进替代供应链的开发,但业内普遍认为,稀土产业的培育和供应链搭建需要长期积累,美国短期内仍难以摆脱对中国的依赖。
【亿配芯城总结】美国稀土短缺凸显全球供应链分工格局,中国在钇、钪等稀土领域的供应优势源于长期产业积累。亿配芯城深耕半导体供应链,将持续关注全球稀土及芯片供应链动态,依托自身资源优势,为国内企业提供稳定元器件供应,助力企业规避供应链波动风险。
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