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新年伊始，全球第二大集成电路封装测试供应商Amkor（安靠）2月3日宣布与NANIUM S.A.达成最终收购协议。预计该项交易将于2017年一季度完成，但具体交易条款并未披露。 Amkor（安靠）成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州，并于2001年在中国成立了安靠封装测试（上海）有限公司，是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。此次被收购的NANIUM S.A，最早始于西门子半导体，总部位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（W

IC产品的封装常识 一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近