国产2nm算力芯片，打破垄断第一步

4 月 13 日，上海棣山科技正式披露 2nm 高端 AI GPU 最新研发进展，芯片设计达国际前沿水平，目前进入原型验证关键阶段，预计 1-2 年后实现流片量产。 这款国产 2nm AI GPU 采用 FinFET/GAA 混合制程与 Chiplet 异构集成架构 ，搭载自研 棣山智核 DS-Core ，集成 1700 亿颗晶体管 ，芯片面积约 800mm²，采用 2.5D CoWoS-L 先进封装，实现高密度互连与高效散热双重优化。 核心性能方面，芯片 FP32 算力 50 TFLOPS、

日本豪掷 2.35 万亿日元强攻先进制程！

日本举全国之力押注尖端半导体，4 月 13 日正式宣布对 Rapidus 追加 6315 亿日元 巨额支援，累计扶持金额高达 2.354 万亿日元 ，全力冲刺 2027 年 2nm 与 1.4nm 芯片量产，目标打破台积电垄断，重塑全球芯片格局。 4 月 11 日，Rapidus 位于北海道的 分析中心与 RCS 先进封装基地正式落成 ，经产大臣、地方政要悉数出席，标志着 2nm 产线配套全面就位。分析中心聚焦尖端芯片测试与可靠性验证，RCS 则主攻 Chiplet 异质集成，两大设施为 20

华海清科 12 英寸晶圆减薄装备 Versatile-GH300 首台出机

近日，国产半导体装备龙头 华海清科 传来捷报，其自主研发的新型 12 英寸晶圆减薄装备 Versatile-GH300 完成首台出货，正式交付国内一家集成电路制造龙头企业，该设备精准聚焦 先进存储领域 ，同时适配三维集成技术需求，为国产半导体装备自主化再添新力。 作为华海清科在减薄装备领域的又一力作，Versatile-GH300 的推出，标志着公司减薄系列装备矩阵进一步完善，也是其布局高端减薄领域的关键一步，助力打破全球减薄装备市场被海外企业主导的格局。 该设备集高精度、高效率、高灵活度于一

应用材料推出两款 2nm 及以下尖端沉积系统

半导体设备巨头 应用材料（Applied Materials） 重磅发力，美国当地时间 4 月 8 日正式推出两款适用于 “埃级” 工艺的沉积设备系统，目前这两款设备已被领先逻辑芯片制造商导入 2nm 及以下尖端制程 ，为先进芯片研发量产筑牢核心设备支撑。 应用材料表示， GAA 全环绕栅极结构 已成为 2nm 及以下尖端工艺的必然选择，相比传统 FinFET 结构，可带来显著的能效提升，但同时其制造难度大幅增加 —— 需要超过 500 道工序 才能完成，且其中诸多工序需依赖全新的材料沉积方法

英特尔正式官宣加入马斯克 TeraFab 超级晶圆厂项目

4 月 7 日，全球科技圈迎来重磅合作！ 英特尔正式官宣加入马斯克 TeraFab 超级晶圆厂项目 ，英特尔 CEO 陈立武 与马斯克亲自会面合影，标志着全球 AI 算力与芯片制造格局迎来颠覆性变革。 马斯克第一时间通过旗下 X 平台转发官宣，直言 期待与英特尔在 TeraFab 项目上深度协作 。英特尔也明确表示，将以自身顶尖的芯片设计、制造与封装实力，全面赋能 TeraFab，助力 SpaceX、xAI、特斯拉 重构硅晶圆厂技术体系。陈立武在 X 平台公开表态： TeraFab 代表了未来

已生效！日本电子材料巨头全线涨价30%

日本电子材料大厂 三菱瓦斯化学 正式宣布，自 4月1日起 ，旗下电子材料部门关键产品全面涨价 30% ，且涨价已正式生效，涵盖 铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）、树脂涂布铜箔（CRS） 等全系列核心产品，直接影响高端芯片封装产业链。 三菱瓦斯化学在涨价通知函中明确，此次涨价核心原因是 原物料价格持续上涨、劳动成本攀升及运输费用增加 ，导致旗下电子材料事业部获利能力大幅恶化，为保障产品稳定供应与企业长期运营，不得不全面上调售价。 作为 全球BT树脂领域的绝对龙头 ，三菱瓦斯化学的

台积电豪掷5000亿美元，拟在美建12座晶圆厂

芯片巨头 台积电（TSMC） 正在美国掀起前所未有的扩张浪潮，消息显示，其计划在 亚利桑那州 打造一个可与中国台湾本土产能相媲美的“ 超级晶圆厂（GigaFab） ”集群，规模远超市场预期。 有报道披露，台积电在美国的布局已大幅超出最初规划，核心计划是将当地工厂总数扩展至 12座 ，全面复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。其中，台积电及中国台湾方面在美总投资预计将高达 5000亿美元 ，这笔大规模资本投入，正为其更宏大的全球半导体布局筑牢基础。 具体来看，台积电将在亚利桑那新增两座晶圆厂及两

英飞凌官宣：800V供电来袭，GaN用量将反超SiC

AI数据中心800V供电浪潮已至，宽禁带半导体需求成为行业共识，其中 氮化镓（GaN） 用量预计迎来爆发式增长，导入比例甚至有望超越 碳化硅（SiC） ，成为功率半导体市场的新焦点。 英飞凌（Infineon）电源与传感事业部总裁 Adam White ，在近期举办的行业活动中明确表示，未来AI服务器功率将实现跨越式提升，从目前单机柜 500kW 逐步升级至 兆瓦（MW）级别 。与此同时，AI数据中心的功率半导体价值量预计将达到 每千瓦150美元 ，这一趋势将为功率半导体市场注入强劲增长动力。

中芯国际全资出手，新半导体公司正式成立

4月1日，天眼查工商信息显示， 上海芯三维半导体有限公司 近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。 新公司法定代表人为王永， 注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币） ，体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖 集成电路制造、集成电路销售 ，以及 集成电路芯片及产品制造、销售 ，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。 股东信息明确显示，该公司由 中芯国际控股有限公司全资持股 ，是中芯国际全面掌控、重点布局的核心关

豪威集团 2025 年净利 40.45 亿增 21.73% 图像传感器领跑

3 月 30 日，豪威集团披露 2025 年年报，公司实现 营业收入 288.55 亿元 ，同比增长 12.14% ； 净利润 40.45 亿元 ，同比增长 21.73% ，营收净利双增态势显著。 业务结构上， 半导体设计业务 为核心支柱，实现 营收 238.00 亿元 ，占主营业务收入 82.60% ，同比增长 9.98% ； 半导体代理销售业务 收入 49.05 亿元 ，占比 17.02% ，同比增长 24.52% ，协同效应凸显。 细分板块中， 图像传感器解决方案 以 212.46 亿元

内存条价格断崖式下跌，一天狂跌百元

3月29日，据橙柿互动报道，上周起，市场 内存条价格 突发 断崖式下跌 ，市场普遍认为，核心原因是前期囤积内存的大户集中抛售，引发价格雪崩。 在百脑汇经营存储设备多年的批发商王老板向记者透露：“上周六开始，价格直接崩了。昨天到今天，一款主流的16G内存条又掉了四五十块。上周六那天更夸张， 一天就跌去一百多块 。” 报道指出，这轮价格暴跌是 市场供需关系 与 囤货心态 共同作用的结果。由于此前内存条价格涨势过猛，非刚需消费者纷纷持币观望，一位商家透露：“和去年11月份之前比，我们的销量跌了 60

思瑞浦高边开关实现国产首发

随着汽车电气化、智能化浪潮席卷全球，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的核心器件，其性能、可靠性直接决定车载系统的安全与高效。为填补国产高端车规高边开关的市场空白，思瑞浦正式推出新一代车身电控高端双通道智能高边开关 TPW4020DQ ，以硬核技术打破行业壁垒，重塑高端智能功率控制新标杆。 国产首发！大功率单die方案，打破传统技术瓶颈 TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现关键性突破。它并非普通功率开关，而是集“驱动、感知、保护”于一体的智能功率管理与安全控制单元，核