半导体设计整合诸多尖端科技领域（如电子学、材料科学及计算机科学等）。因应智能时代需求，5G通信、智能汽车、智能穿戴设备、云计算和物联网等都需要高度集成、高效能且低功耗的电子元器件和系统，故半导体设计技术的重要性显而易见。

回顾历史可知，美国企业引领了半导体设计发展。如今，中国大陆企业凭借实力异军突起，赢得各方关注。然而，全球地缘政治局势的改变使其在未来全球市场竞争中遭遇新的挑战。尤其是在2022年8月，美国推出《芯片与科学法案》， 芯片采购平台并附带520亿美元的奖励政策，部分条款明确规定限制芯片企业在华的经贸与投资行为。因此，提升技术实力，打破本土保护主义的桎梏，方能在竞争中稳操胜券。

业界惯例是通过申请专利来保护研发和生产过程中所产生的创新成果。专利成果可视为企业技术创新的直接体现。爱集微知识产权咨询就中国大陆半导体设计企业的专利状况做了系统性研究，并据此发布了专利实力排行榜，以此反映企业的技术先进水平与市场影响力，成为公众及投资机构评估企业竞争力的重要参考指标。

• 半导体
• 技术
• 设计
• 新的
• 挑战